Номинальні розміри корпусів SOIC8, SOIC14, SOIC16, SOIC18, SOIC20, SOIC24, SOIC28, SOIC32 у дюймах,мілах,міліметрах
[Розміри у дюймах]
Щоб отримати значення у милях (mil), помножте значення розміру з таблиці 1000 (1 дюйм == 1000 mil).
[Розміри в міліметрах]
Оскільки 1 дюйм дорівнює 25.4 мм, розміри дюймових в міліметрові можна перевести за простою формулою: размер_мм = размер_дюйм * 25.4. Нижче наведені розміри корпусів SOIC в міліметрах.
Пояснення до таблиць:
SOIC Narrow вузький корпус SOIC.
SOIC Wide широкий корпус SOIC.
Lead Count кількість висновків.
Body Width ширина корпусу, WB.
Body Length довжина корпусу, L.
Body Thickness товщина (висота) корпусу.
Standoff зазор між корпусом мікросхеми та друкованою платою (PCB), C.
Overall Height загальна висота корпусу (на скільки він підноситься над друкованою платою), H.
Lead Pitch крок висновків (відстань між осями висновків), P.
Tip to Tip відстань між кінчиками висновків, WL.
JEDEC найменування корпусу згідно стандарту JEDEC.
C- зазор між корпусом мікросхеми та друкованою платою (PCB).
H- загальна висота корпусу (на скільки він підноситься над друкованою платою).
T -товщина виведення мікросхеми.
L -довжина корпусу.
LW- ширина виведення мікросхеми.
LL- довжина виводу мікросхеми.
P- крок висновків (відстань між осями висновків).
WB- ширина корпусу.
WL- відстань між кінчиками висновків.
O -додатковий відступ від краю мікросхеми.